8月31日，華為將在德國柏林IFA大會正式發(fā)布麒麟980處理器，而這將是全球首款采用7nm制程的移動終端芯片。得益于先進(jìn)的制程工藝，麒麟980無論是處理速度還是運(yùn)行功耗，將得到質(zhì)的提高。

在CPU上，將采用全新架構(gòu)Cortex-A76 ，A76比起10nm的A75架構(gòu)在性能上可提升35%，功耗可降低40%，機(jī)器的學(xué)習(xí)速度可提升四倍。

在GPU上，將正式啟用華為多年來自主秘密研制的的GPU架構(gòu)，理論性能將是高通驍龍845 Adreno 630 GPU架構(gòu)的1.5倍，還將加持第二代GPU Turbo技術(shù)，真正解決麒麟系列處理器“GPU不行”的這個(gè)老大難題。

此外華為還將帶來全新的NPU獨(dú)立單元，這也意味著機(jī)器的AI實(shí)力、智能識別能力將會得到大幅提升，繼續(xù)擴(kuò)大與其他競爭對手在處理器AIE技術(shù)上的優(yōu)勢。

毫無疑問，麒麟980的問世將是國產(chǎn)芯片研發(fā)的“一大步”，但就目前總體情況而言，“中國芯”研發(fā)之路依然艱難。

“做芯片，沒有錢萬萬不能”

根據(jù)Semiengingeering網(wǎng)站此前公布的數(shù)據(jù)顯示，在28nm節(jié)點(diǎn)上開發(fā)芯片的費(fèi)用僅需5130萬美元；到了16nm的節(jié)點(diǎn)上開發(fā)時(shí)，所需花費(fèi)幾乎翻了一番，達(dá)到1.063億美元；而到了10nm制程芯片的研發(fā)時(shí)，研發(fā)費(fèi)用達(dá)到1.74億美元。照此推算，此次華為研制7nm制程的芯片，費(fèi)用在3億美元左右；而在下一代更先進(jìn)的5nm制程工藝時(shí)，研發(fā)費(fèi)用將會激增至5.54億美元。

然而這些巨額的費(fèi)用還僅僅是芯片IP授權(quán)、架構(gòu)、驗(yàn)證等方面的花費(fèi)，并未包括確保產(chǎn)能的晶圓廠建設(shè)投資的費(fèi)用。據(jù)此前臺積電表示，未來生產(chǎn)3nm制程芯片的晶圓廠建設(shè)投資費(fèi)用或可達(dá)200億美元。

動輒以數(shù)億美元計(jì)算的研發(fā)費(fèi)用，這是桎梏著“中國芯”發(fā)展的最大難題之一，畢竟能一下子祭出如此大手筆資金的國內(nèi)廠商，屈指可數(shù)。

“做芯片，就算有了錢，也不一定能成功”

這其中最典型的例子，小米算是一個(gè)，至少現(xiàn)在來看，小米并沒有成功。2017年2月，小米首款自研處理器“松果澎湃S1”的問世，可謂引發(fā)國內(nèi)手機(jī)行業(yè)的一次“地震”。

據(jù)小米方面表示，松果處理器于2014年秘密立項(xiàng)，當(dāng)年10月正式成立松果公司，并通過攜手大唐得以跳過了研發(fā)處理器的門檻，縮短了設(shè)計(jì)周期，斥資巨額資金后，僅僅28個(gè)月就完成了芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的全部流程。這段經(jīng)歷，用發(fā)布會上雷軍的話說就是“九死一生”。

當(dāng)時(shí)這款理論CPU性能媲美高通驍龍625、GPU超過華為麒麟655、整體性能超過當(dāng)時(shí)市面上一眾中低端處理器的“松果S1”，卻受累于落后的28nm制程，發(fā)熱嚴(yán)重，導(dǎo)致全部性能發(fā)揮不出來，搭載這款處理器的小米5C在銷量上完完全全“撲街”。

從這不難看出，“制程”是影響處理器性能發(fā)揮的最關(guān)鍵因素，同時(shí)也是對研發(fā)技術(shù)要求最高的一部分，此前聯(lián)發(fā)科“曦力”處理器沒有解決制程技術(shù)，一直被高通驍龍穩(wěn)壓一頭，如今先進(jìn)的制程工藝技術(shù)已被蘋果、高通兩大廠商牢牢把握，也正是受制于技術(shù)的原因，導(dǎo)致松果S2遲遲不見蹤影……

因此，華為麒麟980問世固然可喜，但“中國芯”要自主發(fā)展仍前路漫漫。