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DS34S132GN+

  • 廠家：Maxim Integrated
  • 封裝：676-PBGA（27x27）
  • 批號：--
  • 數(shù)量：電詢
  • 價格：詢價
  • 類型：接口 - 電信
  • PDF：DS34S132GN+

DS34S132GN+

  • 包裝

    托盤

  • 系列

    -

  • 功能

    TDM-over-Packet（TDMoP）

  • 接口

    TDMoP

  • 電路數(shù)

    1

  • 電壓 - 電源

    1.8V， 3.3V

  • 電流 - 電源

    -

  • 功率 (W)

    -

  • 工作溫度

    -40°C ~ 85°C

  • 安裝類型

    表面貼裝

  • 封裝/外殼

    676-BGA

  • 產(chǎn)品簡介說明

    IC TDM OVER PACKET 676-BGA

  • 產(chǎn)品描述備注